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導(dǎo)熱硅脂
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋰電儲(chǔ)能、車(chē)載OBC、逆變電源、光伏組件、智能家電、數(shù)碼3C、LED照明等核心電子工業(yè)領(lǐng)域。
語(yǔ)言
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導(dǎo)熱硅膠片
“導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作
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加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。
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加成型雙組份灌封膠 A
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。
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加成型雙組份灌封膠 A
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。
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加成型雙組份灌封膠B
適用于電子元器件、電源模塊和光電產(chǎn)品的灌封保護(hù),防水防潮、耐高壓,以及較大功率的電子元器件、對(duì)耐熱性和散熱性要求較高的電子模塊和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。
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